全球硅晶圆第1季出货创5季新低

时间:2019-10-20 作者:

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,第一季全球硅晶圆出货面积30.51亿平方英寸,季减5.6%,也较去年同期减少1%,为近5季新低,整体而言,硅晶圆出货处于2017年第四季以来最低水准。

据SEMI统计,2019年第1季硅晶圆出货总面积,下滑至30.51亿平方英寸(MSI),低于前季的32.34亿平方英寸,也不如去年的30.84亿平方英寸。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,与去年经历的历史高点相比,今年初全球硅晶圆出货量略为下滑,主因在某些季节性因素再度浮现,库存也持续进行调整。不过,尽管如此,预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水准。

SEMI表示,今年初全球硅晶圆出货量略为下滑,某些季节性因素再度浮现,库存也正进行调整。硅晶圆业者认为,第二季供应链仍将持续去化库存,预期下半年需求应可逐步回温。SEMI看好今年硅晶圆出货量应可维持上升趋势。